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芯片NTC热敏电阻在红外热电堆中算法与计算
来源:本站  更新时间:2020-02-20 17:07:05  查看次数:

     
  红外热电堆温度传感器中具有一个集成负温度系数银电极(NTC)热敏电阻,R25℃=100K±1% B25/50=3950,该NTC热敏电阻特点是:体积小、电阻温度系数低、自发热低,可通过分压器(ADC)转换无需放大,为提高热电堆生产效率 芯片NTC热敏电阻采用6寸蓝膜包装,用于邦定的焊接工艺条件(适应与金线、银线的邦定)值得注意的是邦定压力不宜太大,避免损伤芯片,本产品符合欧盟ROHS指令要求。



图1:蓝膜包装NTC热敏电阻芯片





NTC芯片热敏电阻等效电路如图1所示。


 
 
 
 
图2. 芯片NTC热敏电阻电路

芯片热敏电阻上的电压为:
CN0338 equation 25

其中:
VCC为3.3 V。
RNTC 表示NTC热敏电阻值。

NTC热敏电阻值可以表示为:
CN0338 equation 26

其中:
RTH表示温度为T0时的NTC热敏电阻值。。
β是NTC热敏电阻数据手册中的参数。
RNTC表示温度T时的芯片NTC热敏电阻值。

合并以上两个方程可得:
CN0338 equation 27

在每个灯的斩波时间间隔内,ADC切换至蓝膜封装芯片NTC采样,如图 2所示。


 
 
 
 
图3. 芯片NTC和热电堆采样时序,以及灯的斩波
 

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